Nastro in lega 4J29-Kovar Barra Kovar/lamiera Kovar/tubo Kovar

Dettagli del prodotto

Nomi commerciali comuni: lega Kovar, 4J29, UNS K94610 (FeNi29Co17),29HК Kovar,KV-1,29HК-BИ,Werkstoff Nr.1.3981

Questa lega è anche chiamata lega di vetro sigillata e ad espansione controllata,La lega ha acoefficiente di dilatazione linearesimile a quello del vetro duro al boro-silicio a 20-450°C, apunto di Curie più elevato e buona stabilità strutturale alle basse temperature.La pellicola di ossido della lega è densa e può stare benebagnatodibicchiere.Non interagisce con Mercury ed è adatto per l'uso in contatori di scarico contenenti mercurio.È il materiale principale della struttura di tenuta per i dispositivi di aspirazione elettrici.

 

Composizione chimica della lega Kovar
C Cr Ni Mo Si Mn P S Fe Co Cu
≤0,03 ≤0,2 28,5-29,5 ≤0,2 ≤0,3 ≤0,5 ≤0,02 ≤0,02 bilancia 16,8-17,8 ≤0,2
Proprietà fisiche di Kovar
Densità (g/cm3) Conducibilità termica (W/m·K) Resistività elettrica (μΩ·cm)
8.3 17 45
Kovar Coefficiente di dilatazione medio
Gradi di leghe

 

Il coefficiente di dilatazione lineare medio a,10-6/oC
  20-200

oC

20-300

oC

20-400

oC

20-450

oC

20-500

oC

20-600

oC

20-700

oC

20-800

oC

kovar 5.9 5.3 5.1 5.3 6.2 7.8 9.2 10.2

Coefficiente di dilatazione lineare medio di Kovar in linea

 

Gradi di leghe Sistema di trattamento termico dei campioni Il coefficiente di dilatazione lineare medio α,10-6/ oC
Kovar 20-300°C 20-400°C 20-450°C
In atmosfera di idrogeno riscaldata a 900 ± 20 oC, isolamento 1 ora, quindi riscaldata a 1.100 ± 20 oC, isolamento 15 minuti, fino a una velocità di raffreddamento non superiore a 5 oC/min fino a meno di 200 oC rilasciata ----- 4.6-5.2 5.1-5.5

Coefficiente di espansione tipico di Kovar

Gradi di leghe Il coefficiente di dilatazione lineare medio a,10-6/oC
 Kovar 20-200°C 20-300°C 20-400°C 20-450°C 20-500°C 20-600°C 20-700°C 20-800°C
5.9 5.3 5.1 5.3 6.2 7.8 9.2 10.2

Prodotti disponibili in lega Kovar in metalli Sekonic

Inconel 718 bar, Inconel 625 bar

Barre e aste Kovar

Barre tonde/Barre piatte/Barre esagonali,Dimensioni da 8,0 mm a 320 mm, utilizzato per bulloni, elementi di fissaggio e altri pezzi di ricambio

filo per saldatura e filo per molle

Filo di Kovar

Fornitura di filo per saldatura e filo per molle in forma di bobina e lunghezza tagliata.

Foglio e piastra

Foglio e piastra Kovar

Larghezze fino a 1500 mm e lunghezze fino a 6000 mm, spessore da 0,1 mm a 100 mm.

Tubo senza saldatura Kovar e tubo capillare

Le dimensioni standard e le dimensioni personalizzate possono essere prodotte da noi con una piccola tolleranza

striscia di inconel, stirp di invar, stirp di kovar

Striscia e bobina Kovar

Condizioni morbide e condizioni dure con superficie AB brillante, larghezza fino a 1000 mm

Perché Inconel Kovar?

1.Kovar ha un ampio utilizzo nell'industria elettronica, come parti metalliche incollate su involucri di vetro duro.Queste parti vengono utilizzate per dispositivi come tubi elettrici e tubi a raggi X, ecc.
2. Nell'industria dei semiconduttori il kovar viene utilizzato in confezioni ermeticamente sigillate per dispositivi a circuito integrato e discreto.
3.Kovar è disponibile in varie forme per facilitare la produzione efficiente di varie parti metalliche.Ha caratteristiche di dilatazione termica corrispondenti a quelle del vetro duro.Utilizzato per giunti di dilatazione abbinati tra metalli e vetro o ceramica.
4. La lega Kovar è una lega di ferro-nichel-cobalto fusa sotto vuoto, a bassa espansione, la cui composizione chimica è controllata entro limiti ristretti per garantire proprietà di espansione termica uniformi e precise.Nella produzione di questa lega vengono impiegati controlli di qualità approfonditi per garantire proprietà fisiche e meccaniche uniformi per facilitare l'imbutitura profonda, lo stampaggio e la lavorazione.

Campo di applicazione della lega Kovar:

● La lega Kovar è stata utilizzata per realizzare guarnizioni ermetiche con i vetri Pyrex più duri e i materiali ceramici.
●Questa lega ha trovato ampia applicazione nei tubi di potenza, nei tubi a microonde, nei transistor e nei diodi.Nei circuiti integrati è stato utilizzato per il pacco flat e il pacco dual-in-line.


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